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Bestboard六大领先竞争优势,全方位赋能智能高效会议

发布时间:2019-08-26 08:57:11酷触浏览:

 

2018年以来,会议平板市场呈现出井喷状态。随着国家信息化、智慧城市等项目的开展,加上商显产品创新、技术更替,未来商显市场规模仍有很大的发展空间。同时美国Forrester研究中指出,企业在商务中使用会议平板后可以获得138%的投资回报率。同时在物联网、智慧社会需求概念下,在5G8K数字经济环境助力下,更是在大尺寸为中心的基础显示技术革新大潮下,2019年的会议设备市场必然“与众不同”。

2019,汇茂科技顺应市场趋势,携自主研发的Bestboard智能商务会议平台为高端会议市场而来!Bestboard以平民化的价格做出了对标行业最高端的产品品质,为用户提供了超越传统会议平板的智能化会议体验和高性价比的高效会议解决方案,创造了企业高端会议新形象。

那么,Bestboard智能商务会议平台具备哪些领先行业的竞争优势呢?

1实现了最大86寸的全贴合工艺

汇茂科技在会议平板的屏幕技术拥有深厚的积累,并投入巨大的研发人力和资金,对全贴合技术进行攻关,克服了工艺复杂,生产环境要求非常高,生产良率低,返修成本高等一系列难题,终于在今年推出了多尺寸(最大86寸)的全贴合工艺Bestboard智能商务会议平台,完美解决了框贴技术造成的后遗症,从根本上隔绝了传统显示屏LED与玻璃之间存在的空气层,不仅防潮防雾,防尘耐磨,大大增强了显示效果,还能更加灵敏的感应笔尖和笔触运动轨迹,为大尺寸显示屏提供了可靠的性能保障。

全平面贴合已成为不可阻挡的发展趋势,与传统贴合方式相比,全平面贴合从屏幕反射的影像就可以很明显看出影像的差异。全平面贴合让屏幕更具高灰度与高画质的真实感,甚至在户外的强光之下,仍可清晰看见会议平板屏幕的显示内容。全贴合技术的困难在于贴合难度比传统触控面板框贴合的难度高出许多,而且尺寸越大越难贴合。因此,这项技术的领先程度是影响会议平板的品质和成本高低的重要因素之一。

2全平面超薄超窄边框设计 造就1.7厘米行业第一超薄机身

汇茂科技结合全贴合工艺技术,实现了全平面的超薄设计,这是使得Bestboard智能商务会议平台整体十分轻薄,最薄处仅1.7厘米,行业第一。更为突出的是,实现了超窄边框,Bestboard屏占比超高达89%,达到行业第一。虽薄而不弱,在超薄机身的加持下,其优异的显示效果还体现在4K高清显示, 超800万高清像素摄像头, IPS硬屏,亮度≥350cd/㎡,大屏分辨率3840*2160

3掌握业界领先的电磁电容双触控技术

汇茂科技采用电磁电容双触控技术,在Bestboard上设计成电容主操控+电磁主书写的基础方案,目的就是为了更好的用户书写体验,随时随地,在不影响屏幕本身画面的情况下,都能很快地进行批注书写,记录保存,尽可能的规避书写和操控互相影响的情况出现。同时在电子白板下,电容和电磁触控可以切换自如,充分满足客户电子书写的一系列应用需求。

其中,电磁触控以EMR(全称为Elector-Magnetic Resonance,即电磁感应)技术为原理基础,通过对笔的平面位置信息和书写压力信息的处理,可以实现我们常说的"原笔迹书写”。通过这项技术,用电子屏替代纸张,实现任意书写和精致绘画功能,任客户自由挥洒电子笔迹,从而使产品的书写速度更加流畅,书写体验更加友好。

另外,Bestboard采用电磁+电容双触控的技术优势还体现在:稳定性高,受环境(如灰尘/异物/强电磁/水雾/强光)的影响比较小,同时精度高,响应速度块,触控支持点数高,可以支持1024压感,5万小时超长使用寿命,电磁电容书写防误触。支持双笔不同颜色原笔迹书写,0.5mm精准定位,0.04秒超快响应速度。

4选择最新Android 8.0Windows 10双系统配置

Bestboard打破了WindowsAndroid的系统壁垒,实现双系统同屏操作,无缝拖拽。汇茂科技应用最新的安卓8.0和Windows 10系统,6CPU,内存32GDDR4 2G,使Bestboard更加稳定、更加流畅,操作流畅无延迟。该系统是谷歌围绕“从移动为先向人工智能为先”的战略方向,对现有产品线上的人工智能技术进行进一步的扩充。可以看到Bug明显更少,流畅更高,保证会议平台系统的稳定性、设计的统一性以及安全性,为用户更好的体验智能会议平板带来愉悦,高效协同,智享非凡。

同时,Bestboard智能商务会议平台的跨应用和跨系统,提供了用户电子白板、无线投屏、远程视频会议及会议相关生态良好的高效会议和办公体验,确保用户无论是在安卓系统下还是Windows系统下都能有良好的体验感受。

5采用intel第八代酷睿i7处理器

汇茂科技采用全新第八代智能英特尔® 酷睿™处理器I5I7,并配备华为海思双核A72+双核A53 1.5GHZ 4核高速处理器,行业领先,使得Bestboard走在智能会议平板数字世界的最前沿,在性能上实现大的飞跃。由于配备英特尔®睿频加速技术 2.0Bestboard具有超强处理能力和响应速度,借助 Thunderbolt™技术快如闪电般的数据传输速度,可以无缝编辑照片和视频,在程序和窗口间快速移动;可以感受惊艳绝伦的互动投屏、 4K 超高清及 360 度视频显示体验,以及多任务处理及编辑书写文档和创建演示文稿,展现出众高速与非凡性能。

6实现会议交互,安卓系统可最多支持9方投屏, Windows系统可支持无限投屏

汇茂科技研发智慧屏核心应用,在Bestboard上实现无线投屏功能。其应用的无线投屏技术,是会议室全面智慧起来的灵魂,只要手机、平板、电脑连接传屏器或者投屏软件,通过一键投屏,就可以实现“多机互动,远程联动”。而且人机交互可以做到触摸和手写交互两种交互操作,实现随页批注、会议记录扫码保存和分享会议内容,最大支持40点应用场景构想及展示。

投屏交互在安卓系统下可最多支持9方投屏,在Windows下可支持无限投屏,投屏软件同时支持文件高速上传、大屏和笔记本之间可双向操作、文档批注;通过投屏和视频会议软件的完美结合,远程会议互动性更强,参加会议的各方(最大可以支持300方同时参加视频会议)可共享屏幕、多向操作,打破了封闭空间限制,把信息高速互动应用于更为广阔的领域,真正做到沟通无界、协助无边!

除了以上领先优势外,在未来,平台化的会议平板将会更具优势,尤其是Bestboard,率先推出“智能商务会议平台”这一品类,全方位赋能数字化会议空间。高效协作, 智享非凡;创新无止境,汇茂科技一直在路上!




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