现在的智慧型手机不管是由哪一家厂商出产，一概都是平面的尺寸，差别只在于大小、功能以及材质。但你有想过未来手机萤幕可能是可以捲曲的吗?

    工业研究院日前推出最新“基板”研发产品，包含塑胶基板、玻璃基板以及电子基板。其中一项延伸产品是「软触控萤幕」，因为这个发明，未来触控手机萤幕也可以是弯曲或是折叠的形式。

    只要在玻璃上涂上一层软塑胶基板，并且在塑胶基板上製作触控感测器，感测器厚度只有0.01-0.02微米(大约只有头髮的1/30)。在整合其他萤幕原件之后，变成可弯曲与摺叠式的超轻薄触控面板，未来可能应用于睕带式的创新产品以及3C产品。

    工研院专桉经理詹淑雅于接受草根新视野记者採访时表示，除了塑胶基板之外，工研院目前也研发玻璃基板，用于可弯曲的触控模组，其中「捲对捲」（Roll-to-Roll）连续製程技术是让玻璃也可以像报纸一样弯曲印刷生产的重要技术。这个技术将大面积的100奈米超薄玻璃基板以像印报纸般的滚筒印刷模式，连续印上电路，后来将可以低成本就能设计出更轻薄、可弯曲的触控模组、智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑、OLED照明、太阳能电池和行动触控等产品。

    第三个令人眼睛一亮的就是多用途软性电子基板，它使用可以耐450度高温的塑胶薄膜，克服塑胶高温会融毁以及热涨冷缩的问题，以高分子材料製做出的多用途软性电子基板，不易热涨冷缩，目前已经应用在软性AMOLED萤幕以及软性触控薄膜。

    觉得神奇吗?根据资料，未来5到10年科技将会有另一波大跃进，人类日常生活会存在更多智慧商品，准备好迎接捲曲式电子产品的新时代吧。