北京时间2013年08月15日消息，宝威科技网讯，行动装置强劲成长带动触控面板需求随之大增，而在过去，透明导电薄膜(ITO)一直是触控面板关键材料的主流，不过由于传统ITO薄膜不仅需要较多大型设备、且程序较多，往往存在着难以提高生产效率的问题。

        此外，随着触控面板尺寸越来越大，面阻值便会跟着增加，导致触控位置的精准度受到影响，因此衍生出开发新的透明导电膜：可转印透明导电薄膜(Transparent Conductive Transfer Film；TCTF)。

        于2011年，TCTF公开发表后，即受到业界高度关注，目前国内外触控面板大厂均有在开发测试中。而与传统ITO薄膜相较，TCTF採用转印式技术，客户可依自身需求选择基材，不论是PET、PMMA、PC、CLASS等均可。

        日立化成在今年初已经开始少量量产在4.7吋与5吋智慧型手机桉件，预计年底将会开始量产中大型尺寸桉件，其中不乏知名品牌；在降低成本，且同时能够解决面阻值此一问题的优势下，不难看出TCTF为未来取代传统ITO薄膜的一大首选。

        使用低温製程，整个製程只有第一个热滚压的步骤需要用到温度，因此塑胶类基材也可使用，如此一来，就可运用在OPS(ONE PLASTIC SOULTION)构造；同时也以黄光製程，与ITO製程相比，少去除膜、蚀刻步骤，可有效降低成本。

        由于TCTF面阻值容易调整，相较ITO可轻易做出低面阻值，目前最低可以控制在50Ω/口。再加上TCTF具备可弯折机能，能通过严苛的耐弯折试验，适用于2.5D或3D曲面形成触控介面。并且一张TCTF导电膜厚度仅有5um，使用此材料可使产品更为轻薄，厚度大为减少，有利达成产品轻量化的目的。