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鸿海集团驱动IC厂天钰切入触控整合芯片(TDDI)市场

发布时间:2018-09-20 10:48:31钱佳佳浏览:

         09月20日消息,宝威科技网讯,鸿海旗下驱动IC厂天钰下月上市 年底切入TDDI。鸿海(2317)相关集团驱动IC厂天钰(4961)预计10月中下旬上市。天钰董事长林永杰表示,天钰兼具驱动IC、电源管理IC 2大产品线,触控整合芯片(TDDI)将汇报到,看好今年营收获利同步成长。

        天钰股本 14.14 亿元,是鸿海集团旗下驱动 IC 厂,宝鑫国际、鸿扬创投、鸿棋国际与鸿元投资等,合计持股 39.2%。天钰今年上半年营收40.7亿元 ,累计今年1~8月营收57亿元,年增22%。今年上半年获利也高于去年整年,全年获利也有望比去年成长。

        驱动IC台厂近期因TDDI进行专利大战,此时切入TDDI,不怕市场过度竞争,林永杰说明,TDDI近期的问题在于产能供给,且现在面临技术转换点,面板厂希望有更好的整合,技术也会往Dual gate转进,天钰看好与面板厂合作关系,今年底就会切入。

       天钰重要合作伙伴鸿海、群创合作关系备受关注,林永杰也指出,鸿海集团以8K、 5G和工业互联网为发展趋势,天钰为零组件厂,抓好重要零组件供货商角度,随鸿海扩张,天钰也有望成长。市场也关注美中贸易战对产业影响,林永杰对全球均有影响,但天钰透过中国卖到美国的零组件非常少,智能手环、智能手机不在清单列,对天钰营运影响算小。



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