全屏幕设计推动整合面板驱动IC与触控面板IC技术的TDDI市
08月15日消息,宝威科技网讯,TDDI概念 商机爆发。智能手机朝向全屏幕发展,带动触控面板感测芯片TDDI需求大爆发。大型外资预测,TDDI今年于智慧手机渗透率将跨越20%,2019年更将挑战40%,台系相关业者包括联咏(3034)、谱瑞-KY等,后市表现值得关注。
受惠全球手机竞相导入全屏幕设计,整合面板驱动IC与触控面板IC技术的TDDI,逐渐跃居手机芯片主流。外资瑞士信贷指出,预估今年TDDI于智慧机渗透率将到20%至30%,明年更多非苹手机加速导入全屏幕,比率更上看40%。
大陆研调机构CINNO Research预期,今年TDDI实际出货量将超过3亿颗,比去年成长七成,2020年TDDI市场规模可望达到人民币55亿元,比今年30亿元近乎倍增。
台系相关业者中,包括联咏、硅创、谱瑞、敦泰等为IC设计厂,尤以联咏TDDI发酵,推升第2季获利优于预期,吸引瑞信、大和等外资纷纷上调目标价,近期行情格外强势。
欧系外资表示,联咏第3季TDDI预计出货3,500至4,000万颗,加上SoC与大尺寸面板DDI产品贡献,单季营收有机会季增5%,创近四年高。未来随全屏幕渗透提升,联咏市占与ASP(产品单价)还有成长空间,预估2018至2020年EPS将连年赚一个股本。
硅创TDDI打入中国智慧机市场,也运用在全高清(FHD)面板显示器,第2季开始放量。先前硅创因人民币走弱、面板跌价压抑拉货,股价大幅回落,不过下半年旺季业绩可望加温,法人预估全年EPS仍有7.5元至8.5元水平,换算本益比低于14倍。
谱瑞TDDI进入认证,预期年底产生营收贡献。日前谱瑞因摩根士丹利调降目标价,股价反转走弱,然多数外资仍力挺看多,包括美林及汇丰证券认为,谱瑞TDDI展望强劲,基本面不变,预期第3季起业绩回升,将扮演股价反弹催化剂,重申目标价675元、666元。